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Pâte à souder à la colophane, flux de soudure basse température sans nettoyage, accessoires de soudage, blanche, 55 g

Pâte à souder sans nettoyage haute température Crème de flux pour réparation téléphone portable SFD-226

Pâte à braser à forte adhérence, flux de brasage NC-559-ASM avec distributeur à aiguille

Pâte à braser pour seringues, point de fusion 130 °C, flux pour pâte à braser crème

Pâte à souder haute température antioxydante pour soudure réparation téléphone portable

Pâte à souder en seringue sans plomb pour basses températures

Pâte jaune, flux basse température sans nettoyage, pâte à braser à base de colophane, 55 g

Pâte à braser RMA-218, flux BGA, huile de brasage et agent de brasage

Pâte à braser XGZ40 10 cc, flux de brasage crémeux Sn63 2545 µm

Pâte à souder seringue 130°C point de fusion flux crème pour soudure électronique précise, 10g, sans nettoyage, idéale pour réparation circuits imprimés et brasage composants.

Pâte à souder NC559ASMUV 10 cc Flux de soudure pour téléphones portables, ordinateurs, réparation de puces de cartes mères

Pâte à souder à la colophane 10cc sans nettoyage faible résidu format seringue pour soudure réparation

Pâte de flux NoClean pour réparations de téléphones portables, pâte à souder 559 NC559ASM 28 µm

Pâte à souder flux haute pureté pour réparation téléphone et ordinateur, colophane, fabrication, 30g, SFD H05

Pâte à souder 5 pièces Flux de soudure XG-50 Étain BGA SMT Reballing 20-38um Sn63 IPX3

Pâte à souder XG-Z40 10CC pour seringue, pâte à souder, flux Sn63 / Pb37 Nouveau

Pâte à souder Colophane Flux Haute Pureté 70g pour Réparation Électronique Maintenance Circuit

Pâte à souder haute température résistante à l'oxydation pour réparation de téléphone portable

Pâte à souder flux pour soudure de PCB, PGA, BGA pour téléphones portables (CMT-50)

Pâte à souder et colophane 10 cc, sans nettoyage, en seringue à faible résidu, adaptée à l'entretien des soudures.

Pâte à souder KINGBO RMA-218, flux BGA et huile à souder

Pâte à souder NC-559-ASM-UV 10cc flux de soudure pour réparation téléphones ordinateurs puces carte mère

Pâte à souder haute température antioxydante pour réparation téléphone portable et soudure BGA

Pâte à souder pâte flux sans nettoyage 50g pour SMT et réparation électronique XD-50

Pâte à souder haute température anti-oxydation pour la réparation de téléphones portables

Pâte à braser 50 g sans nettoyage, pâte à flux pour réparations CMS sur appareils électroniques XD-50

Pâte à braser à l'étain basse température offrant une forte adhérence pour le câblage BGA. Utiliser une pâte à flux pour les réparations à 158 °C.

Pâte à braser basse température pour puces CMS et traitement BGA pour le brasage à billes en réparation électronique

Pâte à souder haute température, tube à aiguille, flux de soudure anti-dessèchement jusqu'à 217 °C, 45 g, pour la réparation de téléphones portables

Pâte de flux NoClean pour réparations de téléphones portables, crème à souder 559 NC559ASM 28 µm

Pâte à flux NoClean pour soudure d'accessoires de téléphones portables 223 RMA223UV

Pâte à souder Flux XG-50 5 pièces 20-38μm Sn63 IPX3 Soudure BGA SMT Reballing Étain

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Pâte à souder fluide, à conductivité thermique améliorée et offrant une protection contre la réoxydation, pour la réparation de téléphones portables.

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Pâte à souder écologique sans plomb Axiomtek UP100, sans nettoyage, réparable (à base de colophane)

Pâte à braser à base de colophane, blanche, de haute qualité, basse température et sans nettoyage, 55 g

Pâte à souder pour puces P59, 10 cc, sans flux, en seringue, pour cartes mères BGA SMD

Pâte à souder haute température avec protection contre l'oxydation pour la réparation de téléphones portables

Pâte de flux de soudure, seringue d'étamage simple type RMA 223 UV pour circuits imprimés et systèmes BGA

Pâte à souder pour BGA, flux de soudure et accessoires de réparation

Pâte à souder flux sans résidu NC-559-ASM outil de distribution à aiguille pour soudure électronique

Pâte à souder à la colophane de haute pureté, 70 g, adaptée à la réparation et à l'entretien des produits électroniques.

Pâte à souder seringue 130°C point de fusion Flux crème soudure pour électronique, 10g, précision, réparation circuit imprimé, kit brasage.

Pâte à flux NoClean pour la réparation de téléphones, soudure, crème à l'étain 559 NC559ASM 28 µm

Pâte à souder sans nettoyage pour réparation téléphone, crème d'étain 559 NC559ASM 28um, flux no-clean

Pâte à flux basse température, crème à flux d'étain, aiguille, outil de réparation de processeurs pour le soudage de composants de précision

Pâte à souder flux forte adhérence soudure NC-559-ASM avec outil d'application à aiguille, kit de soudage précis.

Pâte à souder Flux faible résidu Soudure NC-559-ASM avec outil seringue aiguille

Pâte à Souder - Sn42 Bi58 - Point de Fusion 138 °C - Pour Soudage Électronique BGA IC - 20 g