Pâte à souder flux pour soudure de PCB, PGA, BGA pour téléphones portables (CMT-50)
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Informations produit
Description
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Cette pâte à souder offre une excellente humidification, produisant des joints de soudure brillants et pleins, avec très peu de fumée et aucune odeur irritante. Elle laisse peu de résidus et présente une haute résistance à l'isolation. Sa force d'adhésion est élevée, avec un pH neutre, garantissant une surface de soudure lisse. Elle est facile à utiliser pour la soudure, éliminant les risques de faux contacts. Idéale pour la soudure de puces électroniques de précision, telles que celles des téléphones portables et des cartes de circuits imprimés (PC).
Spécifications :
Article : Pâte à souder
Poids optionnel : #01 84g/3oz ; #02 50g/1.8oz
Modèle : CMT-150+ ou CMT-50 (au choix)
Contenu du colis :
1 x Pâte à souder
Conseil d'utilisation :
Avant de souder, nettoyez la surface des composants. Déposez la pâte sur la zone à souder, puis utilisez un fer à souder pour faire fondre l'étain sur cet emplacement.
Caractéristiques
- MarqueLISATR
- Largeur7 cm
- Poids100 g
- MatièresPlastique
- FormeCylindrique



















