Pâte à flux basse température, crème à flux d'étain, aiguille, outil de réparation de processeurs pour le soudage de composants de précision

Bienvenue dans notre boutique !

Découvrez notre pâte à braser à basse température, idéale pour les soudures de précision sur PCB. Ce produit de haute performance assure une impression continue puissante, parfaitement adaptée au soudage de composants à pas fin comme les circuits intégrés (IC) et les boîtiers BGA, ainsi que pour des pièces exigeant une grande exactitude.

Facile à utiliser, cette pâte offre une excellente mouillabilité et un bon démoulage, tout en résistant aux affaissements à froid et à chaud ainsi qu'au séchage. Elle convient au soudage de PCB pour divers matériaux haut de gamme, et réduit considérablement les phénomènes de déplacement des composants ou de formation de tombes d'étain.

Avec un faible résidu, les billes d'étain sont pleines et brillantes sur le joint de soudure. Le résidu est clair et transparent, sans fluor ni autres substances extrêmement corrosives. Les spécifications de base incluent des particules de 25‑45 µm (poudre n°3), une composition de Sn42 et Bi58, et une application typique pour les CPU de téléphones portables et autres circuits intégrés.

Caractéristiques techniques :

- Type d'article : Pâte à braser à basse température

- Modèle : SFD-231

- Composition : Sn42 Bi58

- Granulométrie : 25-45 µm (poudre n°3)

- Poids : 45 g par pièce, en tube

- Applications : CPU de téléphone portable, circuits intégrés, etc.

- Point de fusion : 138 °C

- Matériau : Étain

Contenu de la livraison :

1 x Pâte à braser à basse température