Pâte à souder sans nettoyage pour réparation téléphone, crème d'étain 559 NC559ASM 28um, flux no-clean

Bienvenue dans notre boutique ! Découvrez notre flux de soudage NC-559-ASM, un produit de haute qualité conçu pour répondre à vos besoins en matière de soudure et de réparation électronique.

Ce flux est utilisé dans les cartes PCB de téléphones mobiles, ainsi que pour le rework des composants BGA et PGA, et pour la pâte à souder à faible système ionique. Il offre une vitesse de circulation élevée de l'étain, une faible émission de fumée et une résistance d'isolation résiduelle élevée sur la surface après durcissement. La température élevée de soudage oxyde facilement la surface du matériau de soudure, et ce flux aide à prévenir ce processus d'oxydation. De plus, la tension superficielle de la substance affecte la qualité de la soudure ; une autre fonction de ce flux est de réduire cette tension, assurant ainsi une meilleure adhérence et un résultat optimal.

Ce produit est de petite taille, facile à transporter et à ranger, pratique à utiliser et offre de bonnes performances.

Spécifications :

- Type d'article : Flux

- Type de flux : NC-559-ASM

- Poids de la pâte : Environ 100 g / 3,5 oz

- Granulométrie : 28 (um)

- Viscosité : 180 (Pa·S)

- Pâte à souder : Largement utilisée dans les horloges et montres, les pièces de précision, l'artisanat en acier inoxydable, la vaisselle, les communications mobiles, les produits numériques, les équipements de réfrigération et de climatisation, les lunettes, les couteaux, les radiateurs de voiture et diverses cartes PCB, ainsi que pour le brasage des billes de soudure BGA.

Contenu de l'emballage :

1 x Flux

Remarque :

Veuillez noter que le nouveau type et l'ancien type de ce produit seront envoyés de manière aléatoire. Assurez-vous que cela ne vous dérange pas avant de passer commande.