Pâte à souder 5 pièces Flux de soudure XG-50 Étain BGA SMT Reballing 20-38um Sn63 IPX3

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Découvrez notre pâte à souder de haute qualité, un produit essentiel pour la réparation de téléphones mobiles et d'équipements de précision, ainsi qu'un produit parfait pour le soudage sur les lignes de production électroniques.

Caractéristiques du produit :

- Les joints de soudure sont blancs et pleins, sans joint froid ni joint sec, et le produit présente une force de liaison solide avec la panne du fer à souder.

- Cette pâte à souder a un point de fusion modéré, ce qui la rend extrêmement pratique à utiliser.

- Le flux de pâte à souder peut avoir une longue durée d'utilisation si vous le scellez rapidement après usage.

- Les outils de réparation spéciaux au niveau de la puce BGA sont adaptés à la réparation de puces de téléphones mobiles, d'ordinateurs ou d'appareils électroménagers.

Détails du produit :

- Type d'article : Flux de pâte à souder

- Matériau : Étain

- Utilisation : Réparation de puces de téléphones mobiles, réparation de puces d'ordinateurs ou d'appareils électroménagers, produits spéciaux BGA, outils de réparation au niveau de la puce

- Modèles applicables : Utilisé pour l'ensemencement d'étain dans la réparation de téléphones mobiles, et pour l'ensemencement d'étain BGA dans les ordinateurs et l'industrie électronique

- Point de fusion : 183 °C

- Pâte : IPX3

- Particule : 3#

Contenu de la livraison :

- 5 x Flux de pâte à souder