Pâte à souder Flux Soudure Soudage pour Téléphone PCB PGA BGA (CMt 150+)

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Découvrez notre pâte à souder de haute qualité, spécialement conçue pour répondre à vos besoins de soudage précis. Ce produit offre une excellente hydratation, des joints de soudure brillants et pleins, une fumée minimale et aucune odeur irritante, garantissant une expérience de travail agréable et sûre. Avec un faible résidu, une résistance d'isolation élevée, une force de liaison supérieure et un pH neutre, la surface de soudure reste lisse et propre. Facile à souder, elle évite les fausses soudures, assurant des connexions fiables.

Ce produit est idéal pour le soudage de puces électroniques de précision, notamment pour les téléphones mobiles, les cartes de circuits imprimés (PCB) et autres composants électroniques délicats.

Spécifications :

- Article : Pâte à souder

- Poids optionnel : #01 84g/3oz ; #02 50g/1.8oz

- Modèle : CMT-150+ ; CMT-50 (selon l'option choisie)

Contenu de la livraison :

- 1 x Pâte à souder (poids et modèle selon votre sélection)

Note d'utilisation :

Avant le soudage, nettoyez la surface des composants, appliquez la pâte sur le point de soudure, puis utilisez un fer à souder pour faire fondre l'étain sur la zone à souder. Assurez-vous de respecter les précautions de sécurité standard lors de l'utilisation.