Pâte à souder sans nettoyage, flux de soudure haute température, SFD-226 pour la réparation de téléphones portables

1. COMPOSITION DE LA PÂTE : La pâte à braser est composée de Sn96,5, Ag3 et Cu0,5, avec des particules de 20 à 38 µm (poudre n° 4). 2. POINT DE FUSION ÉLEVÉ : Cette pâte à braser haute température possède un point de fusion de 217 °C, ce qui la rend adaptée à de nombreuses applications. 3. NETTOYAGE FACILE : La pâte à braser haute température ne nécessite aucun nettoyage, est facile à utiliser et offre un large éventail d'applications. 4. UTILISATIONS MULTIPLES : Cette pâte à braser peut être utilisée pour la maintenance de téléphones portables, disques durs, processeurs, circuits intégrés, etc., et présente une grande polyvalence. 5. HAUTE EFFICACITÉ : Permet un soudage plus contrôlé et précis, augmentant ainsi l’efficacité et la vitesse du processus. Type d’article : Pâte à souder. Modèle : SFD-226. Composition : Sn96,5, Ag3, Cu0,5. Granulométrie : 20-38 µm (poudre n° 4). Applications : Réparation de téléphones portables, disques durs, processeurs, circuits intégrés, etc. Point de fusion : 217 °C. Contenu : 1 tube de pâte à souder.