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Pâte à Souder - Sn42 Bi58 - Point de Fusion 138 °C - Pour Soudage Électronique BGA IC - 20 g
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Tarifs négociés HT jusqu'à -20%
Vendu par DAMOOM
Informations produit
Description
- Composition précise : Pâte à souder à base d'alliage étain (42 %) et bismuth (58 %), point de fusion stable à 138 °C, adaptée au soudage délicat de composants électroniques sensibles comme les BGA et les circuits intégrés.
- Contrôle précis de la dose : Seringue ergonomique avec piston intégré et deux buses interchangeables (diamètres différents), permettant un dosage maîtrisé de la pâte à souder pour éviter le gaspillage et garantir une application uniforme.
- Granulométrie optimisée : Particules d’étain de 20 à 38 microns, conformes aux exigences des réparations électroniques fines, assurant une bonne fluidité, une bonne adhérence et une distribution homogène sur les pastilles de soudure.
- Utilisation polyvalente : Convient au soudage sur cartes électroniques, capteurs, connecteurs, modules SMT, appareils grand public (TV, radios, téléphones) et équipements industriels — idéale pour ateliers professionnels et bricoleurs exigeants.
- Contenu complet et prêt à l’emploi : Livré avec 1 seringue de pâte à souder (20 g), 1 piston de poussée et 2 buses de distribution, sans nécessiter d’accessoires supplémentaires pour démarrer immédiatement vos interventions.
Caractéristiques
- MarqueKROVV
- Matériau cibleMétal
- Type de conditionnementSeringue
- Type de décapant pour soudure/brasureFlux à soudure
- Réf. ManoManoME262076029
- MMID395769374618
- Réf. fabricant0929DA44782*
- EAN985223060645
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