Pâte à braser basse température pour puces CMS et traitement BGA pour le brasage à billes en réparation électronique

1. Soudage BGA : Pâte d'étain basse température, idéale pour le soudage BGA lors de la réparation de produits électroniques tels que les téléphones portables et les ordinateurs. 2. Soudage de puces : Cette pâte d'étain convient également au soudage de puces pour les appareils électroménagers et au soudage sur les lignes de production électronique, ce qui la rend très pratique. 3. Étain de haute qualité : Grâce à sa composition en étain de haute qualité, cette pâte est idéale pour les produits nécessitant une faible résistance à la chaleur et une faible consommation d'énergie. 4. Haute performance : Les joints de soudure sont blancs et uniformes, sans défaut, et présentent une forte adhérence à la panne du fer à souder. 5. Haute efficacité : L'utilisation de cette pâte d'étain basse température, en remplacement du soudage manuel, améliore considérablement les performances de soudage et offre une excellente mouillabilité. Type de produit : Pâte d'étain basse température ; Matériau : Étain ; Contenu de l'emballage : 1 x pâte d'étain