Décapant et flux pour soudure

Lot de 2 seringues d'huile à souder, pâte à flux, fournitures de réparation pour circuits imprimés et BGA en électronique

Pâte propre rafraîchissante pour pointe de soudure, 4 pièces, poudre d'étain, pâte de résurrection pour oxyde de fer à souder, 30g

Pâte à braser haute température antioxydante pour réparation téléphone portable BGA ordinateur, sans nettoyage, 1 pièce

Pâte flux de soudure sans nettoyage étamage facile 10 cc pour entretien réparation électronique

Pâte flux de soudure graisse de soudage pour mobile PCB PGA BGA CMT-150+

Pâte à souder UV50 2 pièces, flux sans corrosion pour soudure étain, crème de brasage, accessoires de soudage professionnels

Pâte à souder étain basse température 158℃ flux soudure puissante réparation téléphone BGA ordinateur

1 pièce de revêtement protecteur isolant pour circuit imprimé BGA

Flux de soudage par refusion de puces P59 10cc, blanc laiteux, sans nettoyage, faible viscosité, flux liquide sans halogène, pour le soudage par refusion de composants BGA, spécifiquement pour le soud

RMA-UV-559 Flux écologique sans plomb et sans nettoyage 10 cc

RMA-UV-223 Flux de haute qualité en seringue à application par pression, écologique, sans plomb, sans nettoyage, 10 cc

Creuset en graphite pour fusion de métaux liquides, outil de mélange pour analyse géologique, diamètre 35 x hauteur 22mm, sans couvercle

Pâte à flux NoClean pour la réparation de téléphones, soudure, crème à l'étain 559 NC559ASM 28 µm

Pâte à flux NoClean, crème à souder à l'étain pour accessoires de téléphone, soudure 223 RMA223UV

2 pièces de flux de soudure à la colophane sans impuretés pour station de soudage et de réparation électronique

Lot de deux seringues de flux de soudure, adaptées au repositionnement des billes BGA, à la réparation des circuits imprimés de téléphones portables et d'ordinateurs, contenant 10 ml de pâte de coloph

Creuset en graphite pour la fusion et le mélange de métaux liquides, outil d'analyse et d'expérimentation géologique. Diamètre : 35 mm hauteur : 22 mm. Creuset en graphite sans couvercle.

STANNOL Stylo à flux FINE-FLUXER 350, 8 ml

Creusets en graphite pour chauffage et refroidissement rapides, fusion résistante à l'usure et moules en graphite pour la coulée et le raffinage.

Flux de soudure haute pureté 30g, pâte de colophane pour réparation téléphone et ordinateur, fabrication électronique, SFD H05

Flux de soudure colophane, pâte à souder haute pureté 70g pour entretien et réparation électronique

Flux sans nettoyage, adapté au soudage pour la réparation de téléphones portables, pâte à souder, 559 NC559ASM, 28 microns

Pâte à souder à la colophane 10cc sans nettoyage faible résidu format seringue pour soudure réparation

Pâte à souder Flux RMA-223-UV 100g pour réparation CSP BGA PCB, outil de soudure précise, colophane activée, faible résiduel, idéal pour micro-composants.

5Pcs Pâte à Souder Flux XG-50 Soudure Étain BGA SMT Reballing 20-38um Sn63 IPX3

2pcs 50g Seringue Pâte à Souder Sans Danger Sn42 Bi58 SMD Réparation PCB Électronique

40x40mm Creuset de Fusion en Graphite Haute Pureté pour Bijoux, avec Couvercle

Lingot en graphite, moule rectangulaire pour coulée métallique, creuset de fusion et affinage de l'or, argent et cuivre

5pcs XD-3515 Désoudage Bouchon, Faible Résidu, Sans Nettoyage, Cartouche de Dessoudage

Lot de 2 flux de soudage KS-FC602, colophane purifiée mélangée 20g, pâte décapante électronique haute performance

High-quality syringe-type push-type solder paste, removable, easy to use and replace (lead-free).

Flux de soudure colophane haute pureté 20g KS-FC601, pâte décapante mélangée pour brasage électronique, formule performante, précision et fiabilité.

Flux soudure haute pureté 30g pâte colophone réparation mobile ordinateur

Flux Solder 1 fl oz,Flux Solder Electronic,Flux Solder Tin

Lingots de graphite pour la fonte du cuivre pour l'or et l'argent (55 x 37 x 20 mm, 150 g d'or et 80 g d'argent)

Creusets en carbure de silicium et graphite pour fonderie, pour la fusion, le moulage et le raffinage de l'aluminium, de l'or, de l'argent, du cuivre, du fer et du zinc. Neufs (4 pièces).

Pâte de flux de soudure à la colophane pour le soudage électrique, téléphones portables, cartes de circuits imprimés et outils de soudure

Pâte à souder haute température, tube à aiguille, flux de soudure anti-dessèchement 217 °C pour réparations de téléphones portables 45

Sans plomb Pâte à souder, Pâte à étamer Sn 42 Bi 58, 138°C Solder Paste souder à l'étain, pour SMT PCB BGA SMD Réparation Électronique (1.05oz/30g)

Pâte à souder au colophane basse température sans nettoyage flux crème pour réparation électronique 55g / 1.9oz

RMA-UV-559 Flux écologique sans plomb et sans nettoyage 10 cc

Pâte à braser à la colophane blanche, de haute qualité, basse température et sans nettoyage, 30 g

Flux de soudage pour la reprise de puces P23 10cc, jaune semi-transparent, faible viscosité, flux liquide sans halogène, utilisé pour la reprise de composants BGA par brasage par refusion.

Aérosol Anti-adhésif Pour Soudure 4253 Arexons 400ml Professionnel

Kit de 4 outils de réparation de pâte à braser liquide avec flux pour cartes PCB BGA

Pâte à souder haute température résistante à l'oxydation pour réparation de téléphone portable

Pâte à souder tendre Degufit 3000 250 g

Pâte à souder haute température sans plomb SFD226 pour la réparation de téléphones portables BGA

SeKi Tringle a dessouder 2,0 mm - Pour enlever l'etain de soudure de 1,5 m de long - Grande puissance d'aspiration - Tringle a dessouder - Paillettes d'aspiration

Blow Easy Print Sn62 Pb36 Ag2 pâte à souder 1.4 ml sans couleur

Pâte à souder NC-559-ASM-UV, flux de soudure BGA, pâte à souder pour la réparation de puces de téléphones portables, flux de soudure en seringue, flux de réparation

Pâte à souder M10 50 g, flux de pâte d'étain Sn42Bi58 pour circuits imprimés de téléphones portables, BGA et SMD, à température moyenne. Outils de réparation.