Pâte flux de soudure graisse de soudage pour mobile PCB PGA BGA CMT-150+

Bienvenue dans notre boutique ! La pâte à souder offre une bonne mouillabilité, un joint de soudure brillant et plein, peu de fumée et aucune odeur irritante. Elle laisse peu de résidu et possède une haute résistance d'isolement. Sa résistance d'adhérence est élevée, son pH est neutre et la surface de soudure est lisse. Facile à souder, elle évite les fausses soudures. Elle convient pour téléphone portable, carte de circuit imprimé PC et autres soudures de puces électroniques de précision. Article : Pâte à souder. Poids optionnel : #01 84g/3oz ; #02 50g/1.8oz. Modèle : CMT-150+ ; CMT-50 (Optionnel). Contenu du colis : 1 x Pâte à souder.