Pâte à souder NC-559-ASM-UV, flux de soudure BGA, pâte à souder pour la réparation de puces de téléphones portables, flux de soudure en seringue, flux de réparation

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Nous vous proposons une pâte à souder de haute qualité, modèle NC-559-ASM-UV, conditionnée dans un volume de 10cc. Ce produit utilise des formules respectueuses de l'environnement, garantissant sécurité et durabilité. Il protège efficacement les composants électroniques contre les chocs thermiques et les dommages causés par la haute température. De plus, il élimine les oxydes et réduit la tension superficielle des matériaux à souder, facilitant ainsi une soudure fiable.

Cette pâte à souder est principalement adaptée à la réparation de téléphones portables, d'ordinateurs et de puces de cartes mères. Elle convient à divers environnements de soudure, offrant une large gamme d'applications et une grande compatibilité.

Le colis contient :

- 1 x Pâte à souder (10cc)

- 1 x Poussoir

- 1 x Aiguille

Profitez de cette solution professionnelle pour vos réparations électroniques !