Pâte à souder haute température, tube à aiguille, flux de soudure anti-dessèchement 217 °C pour réparations de téléphones portables 45

1. SUPPORT DE SOUDURE : La pâte à braser facilite et optimise le processus de soudure tout en protégeant contre l'oxydation. 2. IMPRESSION CONTINUE : Cette pâte à braser assure une excellente continuité lors de l'impression et convient à la soudure de circuits intégrés à pas fin, de BGA et autres composants de précision. 3. PERFORMANCE STABLE : Cette pâte à braser offre une bonne mouillabilité et un démoulage aisé, ainsi qu'une résistance aux variations de température et au dessèchement. 4. COLLAGE SOLIDE : Cette pâte à braser est adaptée à la soudure de circuits imprimés de divers matériaux et minimise le détachement des résidus de soudure. 5. APPLICATIONS POLYVALENTES : Notre pâte à braser convient aux circuits intégrés, aux cartes mères de téléphones portables, ainsi qu'à la réparation et à la soudure de circuits. Spécifications : Type de produit : Pâte à braser haute température ; Matériau : Étain ; Modèle : SFD-227 ; Composition : Sn96,5, Ag3, Cu0,5 ; Granulométrie : 20–38 µm ; Poids : env. 45 g (unité avec tube). Applications : téléphones portables, disques durs, processeurs, circuits intégrés, etc. ; Point de fusion : 217 °C ; Contenu de la livraison : 1 tube de pâte à braser haute température