Pâte à souder haute température sans plomb SFD226 pour la réparation de téléphones portables BGA

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Pâte à braser de haute qualité, modèle SFD-226, idéale pour les réparations électroniques précises.

**Composition et détails :** La composition de cette pâte à braser est Sn96,5, Ag3 et Cu0,5. Les particules sont de 20 à 38 µm (poudre n°4), assurant une finesse optimale pour des soudures de précision.

**Point de fusion élevé :** Cette pâte à braser à haute température possède un point de fusion de 217°C, convenant parfaitement pour des opérations de maintenance exigeantes.

**Sans nettoyage nécessaire :** La pâte à braser haute température ne nécessite pas de nettoyage du flux, ce qui la rend facile à utiliser et adaptée à de nombreuses applications.

**Usages multiples :** Cette pâte à braser est polyvalente et peut être utilisée pour la réparation de téléphones portables, disques durs, CPU, circuits intégrés (IC), etc. Sa grande praticabilité en fait un outil indispensable.

**Haute efficacité :** Elle permet un soudage plus contrôlé et précis, augmentant ainsi l'efficacité et accélérant le processus de soudage.

**Contenu de la livraison :**

1 x Pâte à braser SFD-226