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Lot de deux seringues de flux de soudure, adaptées au repositionnement des billes BGA, à la réparation des circuits imprimés de téléphones portables et d'ordinateurs, contenant 10 ml de pâte de coloph
(17,98€/pc)
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Vendu par SAINT BERNARD SARL
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Informations produit
Description
1. SANS NETTOYAGE POUR BGA : Ce flux haute viscosité sans nettoyage est idéal pour la réparation, le placement de billes ou la fixation de boîtiers BGA, CGA et CSP. 2. EXCELLENTES PERFORMANCES : Faible résidu, étamage optimal, joints de soudure brillants, faible dégagement de fumée, pour un confort d'utilisation accru. 3. ADHÉRENCE FORTE : Pâte de flux à base de résine à activité moyenne, idéale pour la réparation de cartes de téléphones portables et de cartes graphiques. La pâte de flux adhère fortement. 4. LARGE APPLICATION : La seringue de flux de soudure convient à la réparation de téléphones portables et à la maintenance informatique. 5. AUXILIAIRE POUR PRODUITS ÉLECTRONIQUES : Produit auxiliaire idéal pour la fabrication de produits électroniques de haute qualité. Deux tubes suffisent. Type d'article : Flux de soudure. Modèle : RMA-218. Matériaux : Plastique, pâte à souder. Contenance : 10 cc (par tube). Applications : Réparation de téléphones portables et maintenance informatique. Contenu : 2 tubes de flux de soudure.
Caractéristiques
- MarqueSABE
- MatièresPlastique
- Type de conditionnementLot
- Réf. ManoManoME246418686
- MMID430832581381
- Réf. fabricantSABE0904-FX01525
- EAN8099696970317
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