Flux sans nettoyage, adapté au soudage pour la réparation de téléphones portables, pâte à souder, 559 NC559ASM, 28 microns

1. Utilisée dans les circuits imprimés de téléphones portables, la pâte à braser pour la réparation de composants SMD BGA et PGA et les systèmes à faible ionisation. 2. Vitesse d'étain élevée, faible émission de fumée et haute résistance d'isolation résiduelle en surface après polymérisation. 3. La haute température de brasage favorise l'oxydation de la surface du matériau à braser ; la pâte à braser contribue à prévenir ce processus d'oxydation. 4. La tension superficielle du matériau influe sur la qualité du brasage ; la pâte à braser a également pour fonction de réduire cette tension. 5. Format compact, facile à transporter et à stocker, pratique à utiliser et performante. Type d'article : Flux. Type de flux : Pâte NC-559-ASM. Poids : env. 100 g / 3,5 oz Granularité : 28 µm Viscosité : 180 Pa·s Pâte à braser : Largement utilisée en horlogerie, pièces de précision, objets en acier inoxydable, vaisselle, télécommunications mobiles, produits numériques, climatisation, réfrigération, verrerie, couteaux, radiateurs automobiles et brasage de cartes de circuits imprimés et billes BGA. 1 tube de flux.