Pate a souder

Pâte à souder/graisse à souder pour circuits imprimés de téléphones portables PGA BGA (CMT-50)

Pâte à souder à l'étain basse température pour puces SMD et BGA, idéale pour la réparation électronique.

Pâte à souder basse température sans plomb, pour montage de puces et billage, alliage à bas point de fusion, précision électronique.

Pâte à souder - DILWE - Flux à souder - 10cc - Étamage facile - Haute résistance d'isolation

Pâte à souder basse température pour réparation électronique, billes BGA, puces CMS, soudure de composants, pâte d'étain pour chipset.

Pâte à souder haute température Sn99Ag0.3Cu0.7 227℃. facile à utiliser et sans nettoyage. pour circuits imprimés.

Pâte à souder à l'étain à Seringue, 2 20g

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Pâte à souder M11 50 g, flux basse température Sn42Bi58 pour la réparation de circuits imprimés de téléphones portables (BGA, SMD)

Pâte à souder M10 50 g, flux de pâte d'étain Sn42Bi58 pour circuits imprimés de téléphones portables, BGA et SMD, à température moyenne. Outils de réparation.

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Pâte à souder haute température sans plomb SFD226 pour la réparation de téléphones portables BGA

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Pâte à souder sans plomb 140g pour rebillage BGA et réparation de cartes électroniques

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Pâte à souder pour puces électroniques 50gx2, flux de soudure multifonctionnel 138 ℃ et 183 ℃

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Pâte à souder sans nettoyage, 50 g, pour la réparation électronique de composants CMS XD-50

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Pâte à souder Flux de soudage à faible résidu NC‑559‑ASM avec outil de distribution d'aiguilles

Pâte à souder à base de colophane 10 cc, seringue sans nettoyage et à faible résidu, pour l'entretien des soudures

Pâte à souder haute température anti-oxydation pour la réparation de téléphones portables

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Pâte à souder Flux RMA-223-UV 100g pour réparation CSP BGA PCB, outil de soudure haute performance

Pâte à souder Flux RMA-218 140g pour Reballing BGA, Outil de Réparation de Soudure, Colophane de Haute Qualité

Pâte à souder Flux RMA-223-UV 100g pour réparation BGA CSP PCB, outil de soudure électronique de précision

Pâte à souder en seringue sans plomb pour basses températures

Pâte à souder Flux de soudure sans nettoyage, étamage facile 10cc pour la réparation de l'entretien électronique

Pâte à souder seringue 130°C point de fusion flux crème pour soudure électronique précise, 10g, sans nettoyage, idéale pour réparation circuits imprimés et brasage composants.

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Pâte à souder BGA 140g pour rebillage et réparation de composants électroniques

Pâte à souder Flux pour Soudure Téléphone PCB PGA BGA (CMT-50)

Pâte à souder Flux Soudure Soudage Graisse pour Téléphone PCB PGA BGA (CMt 150+)

Pâte à souder sans nettoyage, crème de flux de soudure haute température pour la réparation de téléphones portables SFD-226

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Pâte à souder sans nettoyage, 50 g, pour la réparation électronique de composants CMS XD-50

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