Pâte à souder Flux Soudure Soudage Graisse pour Téléphone PCB PGA BGA (CMt 150+)
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Informations produit
Description
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Découvrez notre pâte à souder de haute qualité, spécialement conçue pour les travaux de soudure précis et fiables. Voici ses caractéristiques principales :
- Excellente hydratation : les joints de soudure sont brillants, pleins et bien formés, avec une faible émission de fumée et aucune odeur irritante.
- Faible résidu : la pâte laisse très peu de résidus après usage, assurant une résistance d’isolation élevée pour une performance électrique optimale.
- Force d’adhérence élevée : avec un pH neutre, elle garantit une surface de soudure lisse et une liaison solide.
- Facilité de soudage : elle permet un soudage aisé sans faux contacts, réduisant les risques d’erreurs.
- Polyvalence : idéale pour le soudage de puces électroniques de précision, comme celles des téléphones mobiles, des cartes de circuits imprimés (PC) et autres composants électroniques délicats.
Spécifications :
- Article : Pâte à souder
- Poids au choix : #01 84g/3oz ; #02 50g/1.8oz
- Modèle : CMT-150+ ; CMT-50 (option)
Contenu de l’emballage :
- 1 x Pâte à souder
Note d’utilisation : Avant le soudage, nettoyez la surface des composants, déposez une petite quantité de pâte sur le point de soudure, puis utilisez un fer à souder pour faire fondre l’étain à cet endroit.
Caractéristiques
- MarqueLEDE
- Quantité par pack1
- Poids150 g
- Réf. ManoManoME241369338
- MMID761963098001
- Réf. fabricantIdId0820-175847
- EAN7801815833301



















