Pâte à souder sans nettoyage, crème de flux de soudure haute température pour la réparation de téléphones portables SFD-226

1. Composition de la pâte à braser : La pâte à braser est composée de Sn96,5, Ag3 et Cu0,5 avec des particules de 20 à 38 µm (poudre n° 4). 2. Point de fusion élevé : La pâte à braser haute température a un point de fusion de 217 °C et convient donc à de nombreuses applications de réparation. 3. Aucun nettoyage requis : La pâte à braser haute température ne nécessite aucun flux de nettoyage, est facile à utiliser et polyvalente. 4. Applications multiples : La pâte à braser convient à la réparation de téléphones portables, disques durs, processeurs, circuits intégrés, etc. 5. Haute efficacité : Permet un soudage contrôlé et précis, augmente l’efficacité et accélère le processus de soudage. Spécifications : Type d’article : Pâte à braser ; Modèle : SFD-226 ; Composition : Sn96,5, Ag3, Cu0,5 ; Granulométrie : 20–38 µm (poudre n° 4) ; Application : Réparation de téléphones portables, disques durs, processeurs, circuits intégrés, etc. ; Point de fusion : 217 °C. Contenu de l’emballage : 1 tube de pâte à braser.