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Pâte à souder M11 50 g, flux basse température Sn42Bi58 pour la réparation de circuits imprimés de téléphones portables (BGA, SMD)
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Vendu par ORLIXA GLOBAL S.R.L.
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Informations produit
Description
À propos de nos pâtes à braser : différences et caractéristiques d'utilisation : Pâte à braser M11 sans plomb basse température 138 : Conseils d'utilisation : Elle est adaptée à la maintenance des téléphones portables ne supportant pas les hautes températures (comme le dépôt d'étain sur la couche intermédiaire de la carte mère), réduisant ainsi la difficulté et les risques liés à la maintenance. Caractéristiques : basse température (138 °C), texture fine et collante, dépôt d'étain uniforme et sans cloquage, réduisant la difficulté et les risques liés à la maintenance. Cependant, la solidité de la soudure est inférieure à celle des pâtes à braser haute et moyenne température. Spécifications : M11 Matériau : pâte à braser Couleur : jaune Contenu de l'emballage : 1 x kit de microsoudure pour téléphone. Seul le contenu mentionné ci-dessus est inclus. Remarque : La couleur de l'article sur la photo peut légèrement différer de la réalité en raison de la réflexion de la lumière et des réglages de votre écran. Une marge d'erreur de +/- 1 à 3 cm est possible.
Caractéristiques
- MarqueGLOA
- Adapté à impression 3d métalOui
- Type de décapant pour soudure/brasurePâte décapante
- Réf. ManoManoME250495024
- MMID787179006220
- Réf. fabricantMANO08-TO-13423
- EAN0194552229528
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