Pâte à souder Flux pour Soudure Téléphone PCB PGA BGA (CMT-50)
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Informations produit
Description
Bienvenue dans notre boutique !
Découvrez notre pâte à souder de haute qualité, spécialement conçue pour répondre aux exigences des travaux de soudure précis et professionnels. Voici les caractéristiques détaillées de ce produit :
**Caractéristiques principales :**
- Excellente hydratation, joints de soudure brillants et pleins, faible émission de fumée et aucune odeur irritante.
- Résidus minimaux, résistance d'isolation élevée pour une fiabilité optimale.
- Force d'adhérence élevée, pH neutre, surface de soudure lisse et uniforme.
- Facilité de soudage, élimine les problèmes de fausses soudures.
- Idéal pour le soudage de puces électroniques de précision sur téléphones mobiles, cartes de circuits imprimés (PC) et autres composants électroniques délicats.
**Spécifications :**
- Article : Pâte à souder
- Poids optionnels : #01 84 g / 3 oz ; #02 50 g / 1,8 oz
- Modèles disponibles : CMT-150+ ; CMT-50 (au choix)
**Contenu de la livraison :**
- 1 x Pâte à souder
**Note d'utilisation :**
Avant de souder, nettoyez la surface des composants, déposez la pâte sur la zone de soudure, puis utilisez un fer à souder pour faire fondre l'étain sur la zone concernée.
Cette pâte à souder est un choix fiable pour tous vos projets électroniques, garantissant des résultats propres et durables. Parfaite pour les amateurs comme pour les professionnels, elle assure une performance constante et une grande précision.
Caractéristiques
- MarqueLEDE
- Quantité par pack1
- Poids150 g
- Réf. ManoManoME241369275
- MMID609268884217
- Réf. fabricantIdId0820-175849
- EAN7801815833325



















