Pâte à souder BGA 140g pour rebillage et réparation de composants électroniques

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Découvrez notre pâte à souder de haute qualité, l'outil de réparation indispensable pour vos travaux électroniques de précision, notamment sur les composants BGA d'ordinateurs ou de téléphones portables.

Cette pâte à souder offre une excellente mouillabilité, garantissant des joints de soudure brillants, pleins et parfaitement formés. Son utilisation génère très peu de fumée et elle est totalement dépourvue d'odeur irritante, pour un environnement de travail plus agréable.

Elle se caractérise par un faible résidu après soudure et une très haute résistance à l'isolation, assurant la fiabilité et la sécurité de vos assemblages. Sa formulation aide à protéger les pistes des composants BGA contre la corrosion et l'humidité, prolongeant ainsi la durée de vie de vos réparations.

Son application est extrêmement facile, permettant une soudure précise et fiable, et éliminant les risques de faux contacts ou de soudure froide.

**Spécifications :**

- Modèle : RMA-218

- Poids net : 140 g / 4.9 oz

**Contenu du colis :**

- 1 x Pot de Pâte à Souder