Métal d'apport pour soudure et brasure à la flamme

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Billes de soudure sans plomb en étain, 250 kΩ, pour le soudage et le reballage de circuits imprimés, diamètre 0,35 mm.

PANNE EN CUIVRE

Baguette de soudage GI D 2,0 mm 25 kg

Billes de soudure pour reballing BGA 0,55 mm, 250 000 grains, pour la réparation d'ordinateurs portables et de téléphones.

Bande adhésive en acier nickelé de 0,12 mm, plaquée nickel, pour soudage par points de batterie, 1 kg (0,12 7 mm)

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Billes de soudure sans plomb BGA en étain 25W pour la réparation et le reballage de cartes PCB, 0,6 mm

Baguette étain B33 - NO NAME

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Bande d'acier nickelé de 1 m pour soudage par points de batteries au lithium 18650 (5P 0,1587,5 mm)

Ruban adhésif en acier nickelé de 0,1 mm pour soudage par points de batteries, 1 kg (0,1 x 6 mm)

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Billes de soudure sans plomb BGA, sphères d'étain, 25 W, accessoires de reballage, 0,4 mm

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Fil de cuivre laqué kit outils, diamètre 1,5 mm, 10 m

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