Billes de soudure BGA 0,45mm 250 000 grains pour reballing réparation PC portable et téléphone
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Informations produit
Description
Bienvenue dans notre boutique !
Découvrez nos billes de soudure de haute qualité, conçues pour répondre à vos besoins les plus exigeants en matière de réparation et d’assemblage électronique. Chaque lot est préparé avec soin pour garantir une performance optimale et une fiabilité durable.
**Caractéristiques principales :**
- **Amélioration de l’oxydation et de la fiabilité** : Des éléments traces sont ajoutés aux billes de soudure pour renforcer leur résistance à l’oxydation et améliorer la fiabilité des cavités de billes, assurant ainsi des connexions stables et durables.
- **Applications polyvalentes** : Idéales pour la plantation de puces, la connexion de tranches semi-conductrices, de gabarits de circuits et de cartes PCB, ainsi que pour la transmission de signaux électroniques via des composants à très petites billes.
- **Durabilité accrue** : La soudure avec billes d’étain est plus résistante, offrant une efficacité de soudage maximale et une longue durée de vie.
- **Format pratique** : Taille compacte, facile à transporter et à stocker, avec une utilisation simple et d’excellentes performances.
- **Quantité généreuse** : 250 000 grains inclus, une grande quantité pour répondre à tous vos besoins d’utilisation et de remplacement, très pratique.
**Spécifications techniques :**
- Type d’article : Billes de soudure
- Composition du produit : Sn63 (étain 63 %)
- Spécification : Environ 0,45 mm / 0,02 pouce, 250 000 grains
- Utilisations : Plantation de puces, plantation de billes
- Domaine d’application : Soudure de boîtiers BGA, remplissage, maintenance, plantation de billes
- Caractéristiques : Ajout d’éléments traces pour améliorer la capacité d’oxydation et la fiabilité des cavités de billes.
**Description du produit :**
La bille d’étain est principalement utilisée pour connecter les puces semi-conductrices, les gabarits de circuits et les cartes PCB, et agit comme un composant électronique de type bille ultra-petite pour la transmission de signaux électroniques.
Diamètre des billes d’étain pour encapsulation IC : Environ 0,2 à 0,76 mm / 0,01 à 0,03 pouce.
**Contenu de livraison :**
1 flacon de billes de soudure (250 000 grains, spécification 0,45 mm).
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Caractéristiques
- MarqueJACE
- Quantité par pack1
- MatièresÉtain
- Procédé de soudageFlamme
- Réf. ManoManoME241725256
- MMID860174411948
- Réf. fabricantJA0815-62170
- EAN7596455302521
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