Billes de soudure sans plomb BGA 25W 0,6mm pour réparation PCB, reballing carte électronique, billes d'étain de haute précision, accessoires de ressoudage.

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Découvrez nos billes de soudure BGA sans plomb, spécialement conçues pour assurer des connexions électroniques fiables et performantes. Ce produit est principalement utilisé pour connecter des plaquettes semi-conductrices, des gabarits de circuits et des cartes PCB, en transmettant des signaux électroniques grâce à des composants en étain de forme sphérique ultra-petite.

Chaque bille de soudure pour montage IC a un diamètre d’environ 0,2 à 0,76 mm (0,01 à 0,03 pouce), offrant une précision adaptée à divers besoins techniques. Des éléments traces ont été ajoutés à la composition pour améliorer la capacité d’oxydation et la fiabilité des billes, garantissant une performance durable. Ce produit est respectueux de l’environnement, sans plomb, fabriqué à partir de matériaux raffinés, et renforce la capacité de soudure des billes.

Le contenu de la livraison comprend un flacon de billes d’étain, avec une spécification d’environ 0,6 mm (0,02 pouce) et une quantité généreuse de 250 000 grains. Cette grande quantité répond aisément à vos besoins d’utilisation et de remplacement, offrant une praticité exceptionnelle.

Caractéristiques du produit :

- Type d’article : Bille de soudure BGA sans plomb

- Composition du produit : Sn96,5 % / Ag3 % / Cu0,5 %

- Spécification : environ 0,6 mm / 0,02 pouce, 250 000 grains

- Utilisation : plantation de perles et plantation de billes pour puces

- Domaine d’application : soudure de boîtiers BGA, remplissage, maintenance et plantation de billes

Que ce soit pour des travaux de soudure professionnels ou des réparations délicates, ces billes de soudure offrent une solution fiable et efficace. Commandez dès maintenant pour bénéficier d’un produit de haute qualité, prêt à répondre à vos exigences techniques.