Billes de soudure sans plomb BGA 0,55 mm - 25W pour reprise et rebillage de carte PCB, accessoires de réparation

Bienvenue dans notre boutique ! Nous vous proposons des billes de soudure sans plomb de type BGA, idéales pour des applications électroniques de précision. Ces billes sont largement utilisées dans les composants électroniques sphériques ultra-petits pour connecter les puces semi-conductrices, les circuits imprimés et les cartes PCB, assurant ainsi la transmission des signaux électroniques. Le diamètre de chaque bille de soudure pour l'encapsulation IC est d'environ 0,55 mm (0,02 pouce). Des éléments traces sont ajoutés à ces billes pour améliorer leur capacité d'oxydation et leur fiabilité. Fabriquées avec des matériaux raffinés, elles sont respectueuses de l'environnement et sans plomb, ce qui renforce leur capacité de soudure. Ce lot contient environ 250 000 grains, ce qui est suffisant pour répondre à vos besoins d'utilisation et de remplacement. Très pratiques, ces billes sont destinées à la plantation de perles de puce et à la plantation de billes. Leur champ d'application inclut le soudage, le remplissage, la maintenance et la plantation de billes pour les packages BGA. Composition du produit : Sn96,5%/Ag3%/Cu0,5%. Spécification : Environ 0,55 mm (0,02 pouce) pour 250 000 grains. Contenu de la livraison : 1 bouteille de billes d'étain.