Billes de soudure sans plomb BGA 25W 0.6mm pour reprise de carte PCB, accessoires de rebillage

Bienvenue dans notre boutique ! Nous vous proposons des billes de soudure sans plomb de type BGA, conçues pour connecter les wafers de semi-conducteurs, les gabarits de circuits et les cartes PCB, et transmettre des signaux électroniques grâce à des composants électroniques en étain de forme sphérique ultra-petite. Le diamètre des billes de soudure pour l'emballage IC est d'environ 0,2 à 0,76 mm / 0,01 à 0,03 pouce. Des éléments traces sont ajoutés aux billes de soudure pour améliorer leur capacité d'oxydation et leur fiabilité. Ces billes sont écologiques, sans plomb, fabriquées à partir de matériaux raffinés, et renforcent les capacités de soudure. La grande quantité fournie répond à vos besoins d'utilisation et de remplacement, ce qui les rend très pratiques. Type d'article : Bille de soudure sans plomb BGA Composition du produit : Sn96,5 % / Ag3 % / Cu0,5 % Spécification : Environ 0,6 mm / 0,02 pouce, 250 000 grains Utilisation : Plantation de perles de puce et plantation de billes Domaine d'application : Soudure, remplissage, entretien et plantation de billes pour l'emballage BGA Contenu de la livraison : 1 bouteille de billes d'étain.