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Billes de soudure sans plomb BGA 25W 0.6mm pour reprise de carte PCB, accessoires de rebillage
Vendu par MixHome
Informations produit
Description
Bienvenue dans notre boutique !
Nous vous proposons des billes de soudure sans plomb de type BGA, conçues pour connecter les wafers de semi-conducteurs, les gabarits de circuits et les cartes PCB, et transmettre des signaux électroniques grâce à des composants électroniques en étain de forme sphérique ultra-petite.
Le diamètre des billes de soudure pour l'emballage IC est d'environ 0,2 à 0,76 mm / 0,01 à 0,03 pouce. Des éléments traces sont ajoutés aux billes de soudure pour améliorer leur capacité d'oxydation et leur fiabilité. Ces billes sont écologiques, sans plomb, fabriquées à partir de matériaux raffinés, et renforcent les capacités de soudure. La grande quantité fournie répond à vos besoins d'utilisation et de remplacement, ce qui les rend très pratiques.
Type d'article : Bille de soudure sans plomb BGA
Composition du produit : Sn96,5 % / Ag3 % / Cu0,5 %
Spécification : Environ 0,6 mm / 0,02 pouce, 250 000 grains
Utilisation : Plantation de perles de puce et plantation de billes
Domaine d'application : Soudure, remplissage, entretien et plantation de billes pour l'emballage BGA
Contenu de la livraison :
1 bouteille de billes d'étain.
Caractéristiques
- MarqueMIXHOME
- Réf. ManoManoME221567284
- MMID168108230195
- Réf. fabricantMI0610-YM10278
- EAN4335650797274
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