Soudure plomb

Fil De Soudure Sans Plomb - Étain 96,5 % Argent 3,5 % - Point De Fusion 221 °C - Diamètre 2 mm - Pour Tuyaux En Cuivre Laiton Bronze - 250 G

Fil de soudure étain-plomb 63/37, diamètre 1,0 mm, colophane 1,8%, bobine 105 g, alliage à 37% de plomb

Fil de Soudure Sans Plomb 1mm 50g Sn99.3% Cu0.7%, Étain à Souder avec Noyau Colophane 2% Flux, Fil Étain Soudure pour Électronique PCB Réparation Câbles Circuits Brasage Électrique DIY

Tige de soudure sans plomb Stannol 310502

Fil de soudure étain-plomb 63/37, diamètre 0,6 mm, colophane 1,8 %, bobine 105 g, teneur en plomb 37 %, pour brasage électronique de précision.

Fil de soudure sans plomb à l'étain argenté 6% 250 gr

Fil de soudure sans plomb Sn99% Ag0.3% Cu0.7% Colophane fil de soudure pour la soudure électrique (0.8mm 50g)

Fil de soudure étain-plomb pour le soudage des métaux

Billes de soudure sans plomb BGA 25W, billes d'étain 0,55 mm pour réparation PCB, accessoires de rebillage de carte électronique.

Fil de soudure au plomb de haute pureté, sans nettoyage, 0,8 mm.

Billes de soudure sans plomb BGA 0.55mm pour reprise et rebillage de cartes PCB, accessoires de soudure

Fil de Soudure - Sans Plomb - Diamètre 0,8 mm - Noyau Colophane - Flux Intégré 2,2 % - Point de Fusion 227 ℃ - Pour Réparation Électronique - 20 g

Étain de soudure sans plomb en flacon Sn99,3Cu0,7-SW26/2,5% Ø 1,00 10 g (Cu1) 0577-5

Étain de soudure sans plomb 0,8 mm avec flux intégré en colophane – fil à souder électronique 20 g pour brasure précise

Fil de soudure sans plomb de 0,8 mm, alliage Sn99/Ag0,3/Cu0,7 (argent) avec âme en flux colophane, 20 g – pour électronique, circuits imprimés, bricolage et bijoux

Étain de Soudure Sans Plomb 0,8 mm avec Flux Intégré en Colophane – Fil de Soudure 20 g pour Réparation Électronique et Bricolage Électrique

Étain de Soudure Sans Plomb 1,0 mm avec Flux Intégré en Colophane – Fil de Soudure Électronique pour Réparation et Bricolage – 20 g

Fil de soudure étain-plomb 63/37, flux résine 1,8%, diamètre 0,8 mm, bobine 100 g, teneur en plomb 37%

Fiole de soudure sans plomb 1 mm 14G 76870 NONAME

Étain de soudure sans plomb 0,8 mm avec flux intégré en colophane – fil à souder électronique 20 g pour brasure précise

Fil de soudure sans plomb avec cœur de colophane, 0,8mm

Fil de soudure sans plomb 1,0 mm avec flux colophane – 20 g pour réparation électronique et bricolage

Fil de Soudure - Sans Plomb - Noyau de Colophane - Diamètre 0,8 mm - Point de Fusion 227 °C - Pour Réparation Électronique - 20 g

Fil de Soudure - Sans Plomb - Diamètre 1,0 mm - Flux Intégré Colophane - Pour Réparation Électronique - 20 g

Fil de soudure sans plomb Sn 97.3% Ag 0.3% Cu 0.7% 1.0mm 100g

Joint de soudure au plomb - INYECTOMETAL Dimensions : 1/2".

Joint de soudure au plomb - INYECTOMETAL Dimensions : 3/4".

Pointes de soudure sans plomb pour station 900M-T – Lot de 10 embouts céramiques avec manchon de retenue inclus

Étain de Soudure Sans Plomb 0,8 mm avec Flux Intégré en Colophane – Fil de Soudure 20 g pour Réparation Électronique et Bricolage Électrique

Flux de soudure sans plomb, pâte à braser électronique, résidu minimal, 10cc pour réparation et maintenance.

Flux de soudure sans plomb SFD H05, colophane pour réparation mobile et PC, 30g, pâte de brasage électronique, usage professionnel.

Billes de soudure sans plomb BGA 0.4mm pour rebillage et accessoires de soudure 25W

Billes de soudure sans plomb en étain, forme sphérique 25W, pour le soudage et le reballing de cartes PCB, 0,45 mm

Étain de soudure sans plomb 0,8 mm avec flux intégré – fil de soudure 20 g pour réparation électronique et bricolage

Billes de soudure sans plomb en étain, forme sphérique 25W, pour le soudage et le reballage de cartes PCB, 0,3 mm

Fil de soudure au plomb de haute pureté, sans nettoyage, 0,8 mm.

Billes de soudure sans plomb en étain, forme sphérique 25W, pour le soudage et le reballage de cartes PCB, 0,3 mm

Billes de soudure sans plomb en étain, 250 kΩ, pour le soudage et le reballage de circuits imprimés, diamètre 0,35 mm.

Billes de soudure sans plomb en étain, sphère 250K, pour la réparation et le reballing de cartes PCB, 0,25 mm

Billes de soudure sans plomb BGA de 0,4 mm, bouteille de 25 W

Billes de soudure sans plomb, 250K, 0,25 mm, en flacon.

Billes de soudure sans plomb, 25 W, 0,3 mm, en flacon.

Billes de soudure sans plomb, 25 W, 0,45 mm, en flacon.

Billes de soudure sans plomb, 250K, 0,35 mm, en flacon.

Billes de soudure sans plomb en étain, 250 kΩ, pour le soudage et le reballage de circuits imprimés, diamètre 0,35 mm.

Billes de soudure sans plomb en étain, sphère 250K, pour la réparation et le reballing de cartes PCB, 0,25 mm

Bille de soudure sans plomb 250K pour carte PCB, billes d'étain 0,35mm, accessoires de ressoudage BGA.

Billes de soudure sans plomb en étain, 250 kΩ, pour le soudage et le reballage de circuits imprimés, diamètre 0,35 mm.

Billes de soudure sans plomb BGA, sphères d'étain, accessoires de reballing 25 W, 0,4 mm

Billes de soudure sans plomb en étain, 25 W, pour le soudage et le reballage de circuits imprimés (0,3 mm).

Billes de soudure sans plomb en étain, 25 W, pour le soudage et le reballage de circuits imprimés (0,3 mm).

Boule de soudure sans plomb, étain Shpere 25W pour le soudage de cartes PCB, accessoires de remballage 0.3mm