Billes de soudure sans plomb BGA 0,4mm, sphères d'étain pour reballing, accessoires de soudage 25W, précision 25 pièces.

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Découvrez nos billes de soudure sans plomb, conçues pour une performance optimale dans le domaine de l’assemblage électronique. Ces billes de précision sont idéales pour connecter des puces semi-conductrices, des gabarits de circuits imprimés et des cartes PCB, assurant une transmission fiable des signaux électroniques.

Caractéristiques détaillées :

- Composants électroniques sphériques ultra-petits, en étain, permettant une transmission efficace des signaux.

- Diamètre des billes de soudure adapté à l’encapsulation IC : environ 0,2 à 0,76 mm (0,008 à 0,03 pouce).

- Ajout d’oligo-éléments pour améliorer la résistance à l’oxydation et la fiabilité des billes.

- Matériaux raffinés, sans plomb et respectueux de l’environnement, renforçant la capacité de soudure.

Spécifications du produit :

- Condition : 100 % neuf

- Type d’article : Billes de soudure sans plomb

- Matériau : Sn96,5 % / Ag3 % / Cu0,5 %

- Spécification : environ 0,4 mm / 0,016 pouce, 250 000 grains par flacon

- Application : Convient pour le reballing de puces BGA, le soudage de boîtiers BGA, le remplissage et la maintenance.

Contenu de livraison :

1 x Flacon de billes d’étain (250 000 grains)

Ces billes de soudure sont soigneusement sélectionnées pour garantir une qualité supérieure et une durabilité dans vos projets électroniques. Parfaites pour les professionnels et les amateurs exigeants.