Perles de soudure sans plomb BGA, billes d'étain, 25 W, accessoires de soudage et de rebillage, 0,4 mm

1. Largement utilisées pour la connexion de puces semi-conductrices, de gabarits de circuits et de cartes de circuits imprimés, ainsi que pour la transmission de signaux électroniques. 2. Perles de soudure sphériques ultra-fines capables de transmettre des signaux électroniques. 3. Le diamètre des perles de soudure pour boîtiers de circuits intégrés est d'environ 0,2 à 0,76 mm. 4. Les oligo-éléments présents dans les perles de soudure améliorent leur résistance à l'oxydation et leur fiabilité. 5. Perles de soudure écologiques et sans plomb, fabriquées à partir de matériaux de haute qualité et offrant des performances de soudure améliorées. État : 100 % neuf. Type d'article : Perles de soudure sans plomb. Composition : Sn 96,5 % / Ag 3 % / Cu 0,5 %. Spécifications : Environ 0,4 mm / 0,016 pouce, 250 000 pièces. Application : Convient pour le reballing de puces BGA, le soudage, le remplissage et la maintenance de boîtiers BGA. 1 flacon de perles de soudure.