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Billes de soudure sans plomb BGA étain 250000 pcs pour carte PCB rework rebillage accessoires 0.6 mm
(59,99€/pc)
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Vendu par WINSHAWLIN
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Informations produit
Description
Bienvenue dans notre boutique ! Ce produit est principalement utilisé pour connecter les plaquettes de semi-conducteurs, les gabarits de circuits et les cartes PCB, et transmettre des signaux électroniques à l'aide de très petites pièces électroniques en étain de forme sphérique. Le diamètre de la bille de soudure pour le packaging IC est d'environ 0.2 ~ 0.76 mm / 0.01 ~ 0.03 po. Des oligo-éléments sont ajoutés aux billes de soudure pour améliorer la résistance à l'oxydation et la fiabilité des billes de soudure. Sans plomb respectueux de l'environnement, matériaux raffinés, capacités de soudage des billes de soudure renforcées. En grande quantité, peut répondre à vos besoins d'utilisation et de remplacement, très pratique. Type d'article : bille de soudure sans plomb BGA. Composition du produit : Sn 96,5 % / Ag 3 % / Cu 0,5 %. Spécification : environ 0.6 mm / 0.02 po, 250 000 grains. Usage : pastille de plantation de puces et plantation de billes. Domaine d'application : soudage de packaging BGA, remplissage, maintenance, plantation de billes. Livraison : 1 bouteille de billes d'étain.
Caractéristiques
- MarqueWINS
- Type de conditionnementBoîte
- Réf. ManoManoME269799731
- MMID989558833690
- Réf. fabricantWIN1015-232859OGG
- EAN7664929498572
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