Pate a souder

Pâte à souder pour la conductivité thermique, l'élimination de l'oxydation et le nettoyage des joints de soudure convient à la réparation d'appareils électroniques domestiques et à l'entretien des so

Pâte à souder thermoconductrice, désoxydante et nettoyante pour les joints de soudure un adjuvant de soudure pour la réparation d'appareils électroniques domestiques – 100 g -- AKRACING

Pâte à souder liquide à flux polymérisable aux UV pour circuit imprimé BGA

Pâte à souder à la colophane, flux de soudure basse température sans nettoyage, accessoires de soudage, blanche, 30 g

Pâte à souder à l'étain à Seringue, 2 20g

Pâte à souder pour puces P59 10 cc, flux de soudure propre et sans traceur, type seringue, pour cartes mères BGA et SMD

Pâte à souder à basse température de fusion, distribution uniforme et continue de flux de pâte à souder avec 3 aiguilles

Pâte à souder haute température anti-oxydation pour la réparation de téléphones portables

Pâte à souder sans nettoyage, crème de flux de soudure haute température pour la réparation de téléphones portables SFD‑226

Pâte à souder sans nettoyage, 50 g, pour la réparation électronique de composants CMS XD-50

Pâte à souder pour la conductivité thermique, l'élimination de l'oxydation et le nettoyage des joints de soudure convient à la réparation d'appareils électroniques domestiques et à l'entretien des so

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Pâte à souder à l'étain, flux de soudage BGA, accessoires pour outils de réparation

Pâte à souder à la colophane, flux de soudure basse température sans nettoyage, accessoires de soudage, blanche, 55 g

Pâte à souder Flux 100 g, propre, facile à étamer, moins de résidus, pour la réparation électronique

Pâte à souder à l'étain basse température pour puces SMD et BGA, idéale pour la réparation électronique.

Pate a Souder Etain, Flux Soudure Electronique, Flux Soudure, Pâte à Souder pour Soudures de Précision, Machines, Métaux, Téléphones, Cartes PC, BGA SMT PCB

Pâte à souder à l'étain à Seringue, 2 20g

Pâte à souder à l'étain à Seringue, 2 20g

Pâte à souder sans effet nettoyant, 100 g, flux pour soudure électronique, faible formation de résidus, étamage et réparation faciles

Pâte à souder haute température Sn99Ag0.3Cu0.7 227℃, facile à utiliser et sans nettoyage, pour circuits imprimés.

Pâte à souder à l'étain à Seringue, 2 20g

Pâte à souder pour la conductivité thermique, l'élimination de l'oxydation et le nettoyage des joints de soudure convient à la réparation d'appareils électroniques domestiques et à l'entretien des so

Pâte à souder thermoconductrice, désoxydante et nettoyante pour les joints de soudure un adjuvant de soudure pour la réparation d'appareils électroniques domestiques – 100 g

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Pâte à souder sans nettoyage 100 g Flux pour soudure électronique, faible résidu, étamage et réparation faciles

Pâte à souder SFD H01 pour la réparation des pannes de téléphones portables (6 g)

Pâte à souder Sn99Ag0.3Cu0.7 en seringues, facile à utiliser et sans nettoyage, pour la réparation.

Pâte à souder UV RMA-223 avec aiguille poussoir pour la réparation et le soudage de puces de téléphones portables

Pâte à souder à faible résidu, flux de soudage NC-559-ASM avec outil de distribution à aiguille

Pâte à souder flux faible résidu NC‑559‑ASM avec outil de distribution à aiguille

Pâte à souder en seringue, point de fusion 130 °C, flux pour pâte à souder en seringue, crème

Pâte à souder seringue 130°C point de fusion, crème flux pour soudure en seringue

Pâte À Souder - Sn42 Bi58 - Point De Fusion 183 °C - Pour Réparation Électronique BGA IC - 20 G

Pâte à Souder - Sn42 Bi58 - Point de Fusion 138 °C - Pour Soudage Électronique BGA IC - 20 g

Pâte à souder Flux de soudage à faible résidu NC‑559‑ASM avec outil de distribution d'aiguilles

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Pâte à souder Flux de soudage à faible résidu NC‑559‑ASM avec outil de distribution d'aiguilles

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Pâte à souder pour réparation iPhone X, crème d'étain pour couche intermédiaire de téléphone, 1 pièce accessoire

Pâte à souder à l'étain à Seringue, 2 20g

Pâte à souder sans nettoyage 50g pour réparation électronique et SMT, flux de soudure haute performance XD-50

Pâte à souder M13 50 g, température moyenne, pour outils BGA de circuits imprimés de téléphones.

Pâte à souder à l'étain à Seringue, 2 20g

Pâte à souder à l'étain à Seringue, 2 20g

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Pâte à souder en alliage d'aluminium avec poussoir rotatif et seringue

Pâte À Souder M13 - Température De Fusion 190 °C - Pour Réparation De Circuits Imprimés Téléphones - 50 G