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Pâte à Souder - Sn42 Bi58 - Point de Fusion 138 °C - Pour Soudage Électronique BGA IC - 20 g
15 € offerts dès 250 €
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Vendu par ECLIPTIANS
Informations produit
Description
- Composition précise : Pâte à souder à base d'alliage étain (42 %) et bismuth (58 %), point de fusion stable à 138 °C, adaptée au soudage délicat de composants électroniques sensibles comme les BGA et les circuits intégrés.
- Contrôle précis de la dose : Seringue ergonomique avec piston intégré et deux buses interchangeables (diamètres différents), permettant un dosage maîtrisé de la pâte à souder pour éviter le gaspillage et garantir une application uniforme.
- Granulométrie optimisée : Particules d’étain de 20 à 38 microns, conformes aux exigences des réparations électroniques fines, assurant une bonne fluidité, une bonne adhérence et une distribution homogène sur les pastilles de soudure.
- Utilisation polyvalente : Convient au soudage sur cartes électroniques, capteurs, connecteurs, modules SMT, appareils grand public (TV, radios, téléphones) et équipements industriels — idéale pour ateliers professionnels et bricoleurs exigeants.
- Contenu complet et prêt à l’emploi : Livré avec 1 seringue de pâte à souder (20 g), 1 piston de poussée et 2 buses de distribution, sans nécessiter d’accessoires supplémentaires pour démarrer immédiatement vos interventions.
Caractéristiques
- MarqueAUTRES
- Réf. ManoManoME239767261
- MMID453102009622
- Réf. fabricant0820EG5916
- EAN975502739225
Conseil par
Comment choisir son flux pour une brasure
La réussite de la brasure tendre ou forte des métaux ferreux ou non est conditionnée par le choix du flux inhérent au métal d'apport sélectionné mis en œuvre à la bonne température. De l'étain à la brasure d'argent en passant par le cuivre, allier le bon décapant et le liant à sa brasure est un gage de réussite.
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