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Pâte À Souder M13 - Température De Fusion 190 °C - Pour Réparation De Circuits Imprimés Téléphones - 50 G
10 € offerts dès 200 €
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Vendu par ECLIPTIANS
Informations produit
Description
- Formule optimisée : Pâte à souder M13 à température moyenne (190 °C), contenant de l'argent et du plomb, assure une fusion contrôlée et réduit les risques de dommages thermiques sur les circuits imprimés sensibles.
- Adhérence et uniformité : Texture fine et adhérente permettant un dépôt d’étain homogène, sans bulles ni défauts, pour des joints de soudure fiables sur les composants BGA et microcomposants.
- Performance électrique : Bonne conductivité électrique et thermique grâce à la teneur en argent, essentielle pour maintenir l’intégrité fonctionnelle des circuits imprimés de téléphones.
- Utilisation ciblée : Conçue spécifiquement pour la réparation et la maintenance courante de téléphones portables, elle s’adapte aux outils de microsoudure et aux stations BGA.
- Contenu clair et précis : Conditionnement pratique de 50 g en tube étanche, couleur jaune caractéristique, avec identification claire du type M13 — pâte à souder — pour un usage immédiat et sans confusion.
Caractéristiques
- MarqueAUTRES
- CouleurJaune
- ConsistancePâte
- Sans solvantsOui
- Type de colleSpécifique
- Réf. ManoManoME240183440
- MMID927112281604
- Réf. fabricant0821EG3884
- EAN975502787295
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