1/2
Pâte À Souder - Sn42 Bi58 - Point De Fusion 183 °C - Pour Réparation Électronique BGA IC - 20 G
Vous achetez pour votre entreprise ?
Tarifs négociés HT jusqu'à -20%
Produit similaire livré par
Griffon – Décapant universel S-39 pour soudure – Flux sans acides pour métaux sauf aluminium – Plage de température 75°C à 375°C – Flacon 320 ml
20,19 €
43
Vendu par ECLIPTIANS
Ces articles peuvent vous intéresser !
Comparer à des articles similaires
Informations produit
Description
- Composition précise : Pâte à souder à base d'alliage étain (42 %) et bismuth (58 %), avec un point de fusion stable à 183 °C, idéale pour le soudage contrôlé de composants électroniques sensibles comme les BGA et les IC.
- Contrôle précis de la dose : Seringue ergonomique avec piston intégré et deux buses interchangeables (différents diamètres), permettant d’appliquer la pâte à souder de façon uniforme et sans gaspillage sur les circuits imprimés ou les connecteurs.
- Granulométrie adaptée : Particules de pâte à souder calibrées entre 20 et 38 microns, conçues pour une bonne fluidité et une répartition homogène, essentielles pour les travaux de maintenance SMT et de réparation électronique fine.
- Usage polyvalent : Compatible avec le soudage de cartes électroniques, capteurs, fusibles, téléphones mobiles, appareils domestiques (TV, radios), moteurs, éclairages et équipements industriels — convient aux ateliers professionnels et aux bricoleurs confirmés.
- Contenu complet et prêt à l’emploi : Livré avec 1 seringue de pâte à souder (20 g), 1 piston de poussée et 2 têtes de distribution — tout le nécessaire pour démarrer immédiatement vos opérations de soudage électronique.
Caractéristiques
- MarqueAUTRES
- Type de conditionnementSeringue
- Type de décapant pour soudure/brasureFlux à soudure
- Réf. ManoManoME239767203
- MMID263225119893
- Réf. fabricant0820EG5995
- EAN975502740016
Vous êtes ici :



















