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Pâte À Souder - Sn42 Bi58 - Point De Fusion 183 °C - Pour Réparation Électronique BGA IC - 20 G

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Informations produit

Description

  • Composition précise : Pâte à souder à base d'alliage étain (42 %) et bismuth (58 %), avec un point de fusion stable à 183 °C, idéale pour le soudage contrôlé de composants électroniques sensibles comme les BGA et les IC.
  • Contrôle précis de la dose : Seringue ergonomique avec piston intégré et deux buses interchangeables (différents diamètres), permettant d’appliquer la pâte à souder de façon uniforme et sans gaspillage sur les circuits imprimés ou les connecteurs.
  • Granulométrie adaptée : Particules de pâte à souder calibrées entre 20 et 38 microns, conçues pour une bonne fluidité et une répartition homogène, essentielles pour les travaux de maintenance SMT et de réparation électronique fine.
  • Usage polyvalent : Compatible avec le soudage de cartes électroniques, capteurs, fusibles, téléphones mobiles, appareils domestiques (TV, radios), moteurs, éclairages et équipements industriels — convient aux ateliers professionnels et aux bricoleurs confirmés.
  • Contenu complet et prêt à l’emploi : Livré avec 1 seringue de pâte à souder (20 g), 1 piston de poussée et 2 têtes de distribution — tout le nécessaire pour démarrer immédiatement vos opérations de soudage électronique.

Caractéristiques

  • Marque
    AUTRES
  • Type de conditionnement
    Seringue
  • Type de décapant pour soudure/brasure
    Flux à soudure
  • Réf. ManoMano
    ME239767203
  • MMID
    263225119893
  • Réf. fabricant
    0820EG5995
  • EAN
    975502740016
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Le spécialiste français du bricolage, maison, jardin

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