Pâte à souder à l'étain basse température pour puces SMD et BGA, idéale pour la réparation électronique.

1. POUR L'EMBALLAGE BGA : Pâte d'étain basse température, utilisée pour l'étamage BGA lors de la réparation de produits électroniques tels que les téléphones portables et les ordinateurs. 2. POUR LE SOUDAGE DE PUCES : Cette pâte d'étain peut également être utilisée pour le soudage de puces dans les appareils électroménagers et sur les lignes de production électronique, offrant une grande praticité. 3. ÉTAIN DE QUALITÉ SUPÉRIEURE : Fabriquée à partir d'étain de haute qualité, cette pâte d'étain convient aux produits ne supportant pas les hautes températures et nécessite une faible consommation d'énergie. 4. HAUTES PERFORMANCES : Les joints de soudure sont blancs et uniformes, sans bavures, et offrent une excellente adhérence à la panne du fer à souder. 5. HAUTE EFFICACITÉ : L'utilisation de cette pâte d'étain basse température, en remplacement du soudage manuel, améliore considérablement l'efficacité du soudage et offre une bonne mouillabilité. Type d'article : Pâte d'étain basse température. Matériau : Étain. Contenu : 1 tube de pâte d'étain.