Matériau de base Bungard 030306E38 Revêtement photo: sans simple face 35 µm (L x l) 200 mm x 150 mm 1 pc(s)
Ces articles peuvent vous intéresser !
Comparer à des articles similaires
Informations produit
Description
Informations techniques
Dimensions produit, largeur : 150 mm
Longueur : 200 mm
Matériau : Bakélite
Modèle (général) : Revêtement en cuivre
Modèle (platine) : simple face
Revêtement cuivre (épaisseur) : 35 µm
Revêtement photo : sans
Épaisseur du matériau : 1.5 mm
Le nom Original Bungard est associé à la meilleure qualité et à la sécurité de traitement pour les matériaux et l'équipement de fabrication de circuits imprimés pour prototypes et petites séries.
Points forts
- Conforme à RoHS
Configuration requise
- null
- null
Caractéristiques
- MarqueBUNGARD
- Longueur200 mm
- Largeur150 mm
- MatièresPapier
- CouleurArgenté
Questions fréquentes
L'épaisseur du revêtement en cuivre est de 35 µm. Cela convient pour des circuits imprimés nécessitant une bonne conductivité et une précision standard, mais il est recommandé de vérifier si cette épaisseur répond aux exigences spécifiques de votre projet.
Oui, ce matériau est conforme à la directive RoHS, garantissant qu'il ne contient pas de substances dangereuses au-delà des limites autorisées.
Oui, ce produit est spécifiquement conçu pour la fabrication de prototypes et de petites séries, offrant une qualité fiable et une sécurité de traitement optimale.


















