MATÉRIAU DE BASE BUNGARD 030306E33 REVÊTEMENT PHOTO: SANS SIMPLE FACE 35 µM (L X L) 160 MM X 100 MM 1 PC(S)
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Informations produit
Description
- Conditionnement : 1 pc(s)
- Dimensions produit, largeur : 100 mm
- Dimensions produit, longueur : 160 mm
- Matériaux : Bakélite
- Modèle : Revêtement en cuivre
- Modèle (platine) : simple face
- Revêtement cuivre (épaisseur) : 35 µm
- Revêtement photo : sans
- Type (type fabricant) : 030306E33
- Type de platine (catégorisation) : Matériau de base
- Épaisseur du matériau : 1.5 mm
Caractéristiques
- MarqueBUNGARD
- Quantité par pack1
- Largeur0.1 m
- Longueur16 cm
- MatièresRésine
- Poids30 g
- Support d'applicationMultisupports
- Type de conditionnementPièce
- Réf. ManoManoME4644507
- MMID841268978547
- Réf. fabricant30306e334016138324518
- EAN4016138324518
Questions fréquentes
Ce matériau est conçu pour des circuits imprimés simple face, avec un revêtement cuivre de 35 µm. Il n'est pas spécifiquement adapté à la fabrication de circuits multicouches.
Ce produit est conforme à la directive RoHS, garantissant qu'il respecte les normes environnementales en matière de substances dangereuses.
L'épaisseur totale est de 1,535 mm, comprenant le matériau de base de 1,5 mm et le revêtement en cuivre de 35 µm.
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