Kit de test miniature SDK08 : pince ultra-compacte, pas de 0,3 mm, 24 V, pour puce DIP.

Caractéristiques : 1. Pince de test SDK08 : ce produit permet de fixer des broches de puces avec un pas supérieur à 0,3 mm. Fixation des petites broches de puces. Méthode : poussez l’orifice de la pince jusqu’à ce qu’il soit du même diamètre que la broche, puis secouez légèrement la pince pour la pousser légèrement vers l’avant. 2. Utilisation facile : ne retirez pas la pince après utilisation. Pour une utilisation correcte, poussez la pince vers l’extérieur, puis retirez-la délicatement des broches de la puce. 3. Méthode pour réparer les broches de puce mal fixées : utilisez une pince à épiler pour ajuster l’extrémité avant de la pince afin que l’angle soit proche de 90 degrés. Description : ce produit est un ensemble de 10 broches ; compatible avec une variété de puces encapsulées (y compris les broches TSOP/MSPO/SSOP/TSSOP/SOIC/SOP et autres puces très petites). Peut être utilisé avec une mémoire ou un microcontrôleur MCU compatible. Données techniques : Quantité : 10 Modèle : SDK08 Tension nominale : 40 V Type : Pince de test SDK08 Contenu de l’emballage : 10 pinces de test SDK08 Remarques : 1. Veuillez prévoir une marge d’erreur de 0 à 2,5 cm en raison de la mesure manuelle. Merci de votre compréhension. 2. Les couleurs affichées sur les photos peuvent légèrement différer de la réalité, car les écrans ne sont pas calibrés de la même manière.