COOLER MASTER Pate thermique HTK 002

Caractéristiques

• Marque : Cooler Master garantissant une qualité professionnelle pour le refroidissement des composants
• Type : Pâte thermique formulée à base de silicones graisseux pour une application facile
• Conductivité thermique : 4,5 W/m·K pour optimiser le transfert de chaleur entre le processeur et le dissipateur
• Résistance thermique : 0,8 °C/W offrant une dissipation thermique efficace
• Stabilité thermique : tolère des températures jusqu'à 177 °C et résiste aux cycles thermiques

Performances thermiques élevées

La pâte thermique Cooler Master HTK-002 présente une conductivité thermique de 4,5 W/m·K, conçue pour assurer un transfert de chaleur optimal entre le processeur (CPU/GPU) et le système de refroidissement, réduisant efficacement les températures de fonctionnement.

Formulation et matériau

Formulée avec des silicones graisseux (composés thermoconducteurs), la HTK-002 propose une texture facile à étaler et une adhérence stable, facilitant l'application et assurant un contact optimal sans conductivité électrique.

Stabilité et durabilité

Conçue pour résister aux variations de température et aux cycles thermiques, cette pâte conserve ses propriétés jusqu'à 177 °C, garantissant une performance durable dans des environnements exigeants.

Caractéristiques physiques

Couleur blanc, gravité spécifique d'environ 2,37 g/cm³ et faible résistance thermique (0,8 °C/W), la HTK-002 est adaptée aux applications PC, stations de travail et systèmes embarqués où l'efficacité thermique est cruciale.

Compatibilité et usage

La pâte thermique HTK-002 est destinée à une utilisation sur processeurs et dissipateurs, compatible avec une large gamme de solutions de refroidissement pour optimiser la performance des composants électroniques.

À propos de la marque

Cooler Master est une marque reconnue dans le domaine du refroidissement et des composants pour PC, réputée pour ses solutions performantes et fiables destinées aux utilisateurs exigeants et aux professionnels.