Billes de soudure sans plomb BGA 0,4mm, sphères d'étain 25W, accessoires de reballing pour réparation

Bienvenue dans notre boutique ! Découvrez nos billes de soudure sans plomb de haute précision, parfaites pour vos projets de connexion électronique. Ce lot de 250 000 billes, d'un diamètre d'environ 0,4 mm (0,016 pouce), est conçu pour assurer une transmission fiable des signaux électroniques entre les puces semi-conductrices, les circuits imprimés (PCB) et les templates. Ces composants électroniques sphériques ultra-petits sont spécialement adaptés pour le reballing de puces BGA, le soudage de boîtiers BGA, le remplissage et les travaux de maintenance. Le diamètre de chaque bille de soudure est d'environ 0,2 à 0,76 mm (0,008 à 0,03 pouce), offrant une polyvalence pour diverses applications. Fabriquées à partir de matériaux raffinés respectueux de l'environnement, ces billes contiennent des oligo-éléments qui améliorent leur capacité d'oxydation et leur fiabilité. Leur composition est Sn96,5% / Ag3% / Cu0,5%, garantissant une excellente capacité de soudure et une résistance accrue. Ces billes de soudure sans plomb renforcent les capacités de brasage et sont idéales pour des connexions durables. Le produit est 100% neuf. Vous recevrez 1 bouteille de billes de soudure.