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Billes de soudure BGA 0,45mm 250 000 grains pour réparation PC portable et smartphone, reballing précision, kit de reprise
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Vendu par picobello Hausmeisterservice GmbH
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Informations produit
Description
Billes de soudure BGA 0,45mm 250 000 grains pour réparation PC portable et smartphone, reballing précision, kit de reprise
Caractéristiques
- MarqueLEDE
- Quantité par pack1
- MatièresMétal
- Poids180 g
- Procédé de soudageFlamme
- Réf. ManoManoME241373807
- MMID363583159460
- Réf. fabricantIdId0820-180136
- EAN7801815875790
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