Stencil universel 0,45mm billes de soudure BGA pour reballing PCB, kit de réparation thermique, composants électroniques, précision élevée.

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Découvrez nos billes de soudure en étain, 100 % neuves et de haute qualité, spécialement conçues pour la connexion de puces semi-conductrices, de modules de circuits et de cartes PCB. Ces billes, extrêmement petites, assurent une transmission efficace des signaux électroniques, idéales pour vos projets de microélectronique et de réparation.

Chaque flacon contient environ 25 000 billes de soudure, ce qui répond largement à vos besoins de base. Vous avez le choix parmi plusieurs tailles différentes, et en sélectionnant 9 flacons, vous obtenez toutes les spécifications disponibles pour une polyvalence totale.

**Caractéristiques principales :**

- Matériau : étain de haute qualité

- Utilisation : connexion de composants électroniques (puces, modules, PCB)

- Taille minuscule pour une précision optimale

- Quantité généreuse par flacon : environ 25 000 billes

- Multiples tailles disponibles (voir tableau ci-dessous)

**Spécifications (choix optionnel) :**

| Type | Quantité | Taille | Poids |

|------|----------|--------|-------|

| #1 | 9 flacons | 0,3 mm | 200 g / 7,1 oz |

| #2 | 1 flacon | 0,35 mm | 9 g / 0,3 oz |

| #3 | 1 flacon | 0,4 mm | 10 g / 0,4 oz |

| #4 | 1 flacon | 0,45 mm | 13 g / 0,5 oz |

| #5 | 1 flacon | 0,5 mm | 16 g / 0,6 oz |

| #6 | 1 flacon | 0,55 mm | 18 g / 0,6 oz |

| #7 | 1 flacon | 0,6 mm | 25 g / 0,9 oz |

| #8 | 1 flacon | 0,65 mm | 28 g / 1 oz |

| #9 | 1 flacon | 0,7 mm | 36 g / 1,3 oz |

| #10 | 1 flacon | 0,76 mm | 40 g / 1,4 oz |

**Contenu du paquet :**

- 1 ensemble de billes de soudure (comprenant les 9 spécifications mentionnées ci-dessus)

Ces billes sont prêtes à l’emploi et vous offrent une solution fiable pour vos travaux de soudure fine. Choisissez la taille adaptée à vos besoins ou optez pour l’ensemble complet pour une flexibilité maximale. Parfaites pour les professionnels et les amateurs exigeants.