SFD-231 Pâte de placage BGA sans plomb pour réparation de téléphones portables à basse température, conditionnement en aiguilles, 45 g

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Découvrez notre pâte à braser à basse température, idéale pour des soudures de haute précision. Ce produit offre des performances de qualité professionnelle pour vos projets électroniques.

**Caractéristiques détaillées :**

* **Haute performance :** Capacité d'impression continue robuste, parfaite pour le soudage de composants à pas fin, de BGA et d'éléments nécessitant une haute précision.

* **Facilité d'utilisation :** Cette pâte à souder à basse température offre un excellent mouillage et un bon démoulage. Elle résiste efficacement au fluage à froid, au fluage à chaud et au dessèchement.

* **Applications :** Convient pour le soudage de circuits imprimés (PCB) avec des matériaux exigeants. Elle réduit considérablement les phénomènes de "tombstone" (soulèvement de composants) et de déplacement de l'étain.

* **Faible résidu :** Les billes d'étain sont pleines et brillantes. Les résidus sont minimes, blancs et transparents. La formule est sans fluor ni autres substances extrêmement corrosives.

* **Spécifications techniques :**

* Type d'article : Pâte à flux basse température

* Modèle : SFD-231

* Composition : Sn42 Bi58

* Granulométrie : 25-45 µm (poudre n°3)

* Poids : 45 g par tube

* Point de fusion : 138°C

* Matériau : Étain

* Applications : Soudage de CPU, IC et autres composants pour téléphones mobiles.

**Contenu de la livraison :**

1 x Pâte à flux basse température (45g)