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SFD-231 Pâte de placage BGA sans plomb pour réparation de téléphones portables à basse température, conditionnement en aiguilles, 45 g

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Informations produit

Description

SFD-231 Pâte de placage BGA sans plomb pour réparation de téléphones portables à basse température, conditionnement en aiguilles, 45 g

Caractéristiques

  • Marque
    JUTE
  • Quantité par pack
    1
  • Forme
    Carré(e)
  • Matières
    Étain
  • Poids
    150 g
  • Réf. ManoMano
    ME232426743
  • MMID
    877490760826
  • Réf. fabricant
    JUYM0804-HL106826
  • EAN
    7555385394174
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Le spécialiste français du bricolage, maison, jardin

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