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SFD-231 Pâte de placage BGA sans plomb pour réparation de téléphones portables à basse température, conditionnement en aiguilles, 45 g
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Vendu par picobello Hausmeisterservice GmbH
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Informations produit
Description
SFD-231 Pâte de placage BGA sans plomb pour réparation de téléphones portables à basse température, conditionnement en aiguilles, 45 g
Caractéristiques
- MarqueJUTE
- Quantité par pack1
- FormeCarré(e)
- MatièresÉtain
- Poids150 g
- Réf. ManoManoME232426743
- MMID877490760826
- Réf. fabricantJUYM0804-HL106826
- EAN7555385394174
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