SFD-227 Pâte à souder écologique haute température pour la réparation de téléphones portables (BGA, pâte à étain)

2. Bonne mouillabilité et démoulage aisé, forte résistance aux variations de température et à la dessiccation

3. Convient au soudage de circuits imprimés avec divers matériaux exigeants, composants à pas fin et de haute précision, minimisant les risques de décalage et de court-circuit

4. Contient des billes d'étain brillantes, laissant des résidus peu blancs et transparents, sans substances corrosives telles que le fluor

5. Active et sans rinçage, avec peu de résidus et une forte teneur en antioxydants. État : 100 % neuf. Type d'article : Pâte à souder. Matériau : ABS. Couleur : Voir photos. Poids : Environ. 42 g (une pièce avec tube) Modèle : SFD-227 Ingrédients : SN96.5 / AG3 / CU0.5 Granulométrie : 20-38 µm (poudre n° 4) Applications : disques durs de téléphones portables, processeurs, circuits intégrés, etc. Point de fusion : 217 °C Fonction : maintenance des téléphones portables 1 x pâte à souder haute température