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Pâte à souder basse température SFD-231 pour la réparation de téléphones, pâte à étain pour BGA, soudure LED, Fulx, pour tube à aiguilles basse température SFD-231

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Informations produit

Description

1. Excellentes performances d'impression continue, idéale pour le soudage de circuits intégrés à pas fin, de BGA et de composants de précision

2. Bonne mouillabilité et démoulage, résistance à l'affaissement à froid et à chaud, et forte résistance au dessèchement

3. Convient au soudage de nombreux composants de haute précision, à pas fin et nécessitant des matériaux exigeants. Faible risque de déplacement, même pour les pastilles d'étain

4. Étain dense et brillant, perles d'étain, peu de résidus, blanc et transparent, sans fluor ni autres substances hautement corrosives

5. Fabrication professionnelle, performances stables et haute fiabilité. État : 100 % neuf. Type d'article : Pâte à souder à l'étain basse température. Matériau : ABS + pâte à souder. Couleur : Voir photo. Poids : Environ. 44 g Modèle : SFD-231 Ingrédients : Sn42/Bi58 Particules : 25-45 µm (poudre n° 3) Application : disque dur de téléphone portable, processeur, circuit intégré, etc. Point de fusion : 138 °C Caractéristiques : pour la réparation de téléphones portables 1 x Pâte d’étain basse température

Caractéristiques

  • Marque
    LBVIE
  • Quantité par pack
    1
  • Matières
    ABS
  • Poids
    47 g
  • Type de décapant pour soudure/brasure
    Flux à soudure
  • Réf. ManoMano
    ME217902118
  • MMID
    860464128704
  • Réf. fabricant
    WSS0526[ym]-49331
  • EAN
    4238603020132
Comment choisir son flux pour une brasure
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Le spécialiste français du bricolage, maison, jardin

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Livraison et retours gratuits pendant 100 jours avec ManoExpress. ,[object Object]

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