Pâte à souder basse température SFD-231 pour la réparation de téléphones, pâte à étain pour BGA, soudure LED, Fulx, pour tube à aiguilles basse température SFD-231

2. Bonne mouillabilité et démoulage, résistance à l'affaissement à froid et à chaud, et forte résistance au dessèchement

3. Convient au soudage de nombreux composants de haute précision, à pas fin et nécessitant des matériaux exigeants. Faible risque de déplacement, même pour les pastilles d'étain

4. Étain dense et brillant, perles d'étain, peu de résidus, blanc et transparent, sans fluor ni autres substances hautement corrosives

5. Fabrication professionnelle, performances stables et haute fiabilité. État : 100 % neuf. Type d'article : Pâte à souder à l'étain basse température. Matériau : ABS + pâte à souder. Couleur : Voir photo. Poids : Environ. 44 g Modèle : SFD-231 Ingrédients : Sn42/Bi58 Particules : 25-45 µm (poudre n° 3) Application : disque dur de téléphone portable, processeur, circuit intégré, etc. Point de fusion : 138 °C Caractéristiques : pour la réparation de téléphones portables 1 x Pâte d’étain basse température