Nastro/treccia dissaldante da 1,5 mm
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Informations produit
Description
Ruban / tresse à dessouder 1,5 mm x 1,5 m✅ Tresse pour retirer l'étain : il s'agit d'une tresse composée de petits fils métalliques, utilisée pour retirer l'étain des points de soudure par adhérence.
✅ Indispensable dans les services électroniques : elle est indispensable pour toutes les réparations dans les services électroniques afin d'éliminer le soudure avec précision.
✅ Couche de colophane (flux) : la tresse est recouverte d'une couche de colophane cristalline (flux), ce qui réduit le temps d'absorption de l'étain et protège l'élément contre la surchauffe.
✳️ Spécifications :
✔️ Matériau : cuivre
✔️ Taille : 1,5 mm
✔️ Longueur : 1,5 m
✳️ Contenu de l'emballage :
✔️ 1 pièce - rouleau de 150 cm de long
✅ Éliminez efficacement l'étain : ce ruban de dessoudage, également appelé tresse de dessoudage, permet d'éliminer efficacement la soudure des circuits imprimés et des BGA pendant le processus de soudage.
✅ Tissage dense: grâce à son tissage dense, le ruban est efficace et facilite l'élimination de l'étain des points de soudure par adhérence, c'est-à-dire par liaison avec le circuit de soudure.
Caractéristiques
- MarqueAUTRES
- Quantité par pack1
- FormeCylindrique
- MatièresCuivre
- Poids50 g
- Type de décapant pour soudure/brasureFlux à soudure
- Réf. ManoManoME91775287
- MMID694228970265
- Réf. fabricantrosfix_5905954101924
- EAN5905954101924
Questions fréquentes
Ce produit est conçu pour retirer efficacement l'étain des points de soudure grâce à sa trame serrée qui facilite l'adhésion au système de soudure. Il est particulièrement utile pour les réparations électroniques, permettant une extraction précise de l'étain.
Le revêtement en colophane cristalline réduit le temps d'absorption de l'étain, ce qui améliore l'efficacité du processus de désoudage. De plus, il protège les composants électroniques contre le surchauffage pendant l'utilisation.
Ce produit mesure 1,5 mm de large et 1,5 m de long, ce qui le rend adapté pour des travaux de précision dans des espaces restreints. Sa taille permet une manipulation facile lors de la désoudure sur des circuits imprimés et des composants BGA.
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