Pâte thermoconductrice H en seringue de 25 g

Améliore le transfert de chaleur entre les composants électroniques et le dissipateur thermique, assurant ainsi leur bon fonctionnement. Elle prévient efficacement les pannes et protège contre les intempéries. Ce produit est performant dans diverses conditions. Efficace dans une plage de températures allant de -50 °C à 200 °C, il est particulièrement utile. Il se caractérise par sa résistance chimique à l'oxydation, aux solutions aqueuses d'acides, de bases et de sels, ainsi qu'au dioxyde de soufre et à l'ammoniaque. Il facilite l'entretien des appareils électroménagers, des composants électroniques, des convertisseurs de puissance, des disques durs et de nombreux autres appareils du quotidien. La pâte se caractérise par une très faible impédance thermique et une conductivité thermique élevée. Ces deux paramètres contribuent à son efficacité et garantissent le fonctionnement sûr et correct de tous les capteurs de température présents dans la quasi-totalité des appareils électroniques. Ne conduit pas l'électricité.

ParamètresRésultat

Densité à 20 °C (g/cm³) 2,58

Point d'éclair (°C) 350

Point de congélation (°C) -50

Indice de réfraction 1,405

Chaleur spécifique à 50 °C (cal/g·K) 0,243

Coefficient de transfert thermique de 0 à 150 °C (W/m²·K) 0,88

Constante diélectrique à 100 Hz 4,7 (±0,1)

Résistivité volumique (Ω·cm) 5 x 10¹⁴

Tangente de dissipation diélectrique

à f=100 Hz 0,020 (±0,003)

Plage de température de fonctionnement (°C) -50 ~ 200