Pâte thermique silicone HY234 pour dissipateur thermique de processeur, isolation thermique optimale, 100 g / 3,53 oz

1. Pâte thermique : Dotée d'une faible résistance thermique et d'une conductivité thermique élevée, elle assure un transfert optimal de la chaleur du processeur vers le dissipateur.

2. Fonctionnement fiable : Grâce à ses excellentes propriétés isolantes, la pâte thermique ne corrode ni n'endommage les composants électroniques.

3. Large compatibilité : Convient à de nombreux composants PC tels que le processeur, la carte graphique, le chipset, le radiateur, etc. Son utilisation est sûre et pratique.

4. Excellentes propriétés : Concentration de 300 ± 10 lb/10 mm, conductivité thermique de 4,0 W/mK, résistance à des températures instantanées de -50 à 340 °C.

5. Transport facile : Conçue pour offrir une grande capacité, une taille compacte et un poids léger, cette pâte thermique est facile à stocker et à transporter. Type d'article : Pâte thermique. Référence produit : HY23

4. Couleur : Rose. Concentration : 300 ± 101 g/10 mm. Conductivité thermique : 4,0 W/mK. Résistance thermique instantanée : -50 à 340 °C. Impédance thermique : < 0,028 C·in²W. Température de fonctionnement : -50 à 200 °C. Densité : > 2,75 g/cm³. Accessoires compatibles : Convient aux composants PC tels que processeur, carte graphique, chipset, radiateur, etc. Applications : Équipements de communication réseau, ordinateurs portables et de bureau, convertisseurs de puissance, phares de voiture, appareils électroménagers, composants et modules à haute conductivité thermique. Contenu : 1 pot de pâte thermique, 1 spatule.