Pâte thermique silicone HY234 pour dissipateur thermique de processeur, isolation thermique optimale, 100 g / 3,53 oz

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Pâte thermique de haute performance, conçue pour assurer un transfert thermique optimal entre votre processeur et le dissipateur. Voici les caractéristiques détaillées du produit livré :

- **Type de produit** : HY234

- **Couleur** : Rose

- **Concentration** : 300±101/10mm

- **Conductivité thermique** : 4,0 W/m-k

- **Résistance thermique instantanée** : -50 à 340°C

- **Impédance thermique** : <0,028 C-in2w

- **Température de fonctionnement** : -50 à 200°C

- **Densité spécifique** : >2,75 g/cm³

- **Contenu de la livraison** : 1 x Pâte thermique, 1 x Spatule

Cette pâte offre une faible résistance thermique et une conductivité élevée pour transférer efficacement la chaleur du CPU vers le dissipateur. Sa bonne isolation protège les composants électroniques contre la corrosion et les dommages. Elle est largement applicable aux composants PC comme le CPU, VGA, chipset, radiateur, etc. Facile à transporter grâce à son format compact et léger, elle convient également aux équipements de communication réseau, ordinateurs portables et de bureau, équipements de conversion de puissance, phares de voiture, appareils électroménagers et modules nécessitant une forte conductivité thermique.